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低溫封接玻璃及玻璃焊料

作者:華納精工 瀏覽: 發表時間:2020-09-15 21:09:30 來源:華納精工

 

低溫封接玻璃及玻璃焊料

 


DT-85是一種低溫封接玻璃漿料,可絲網印刷,用于密封蘇打石灰玻璃板、硼玻璃等膨脹系數相近的封接材料。適合在低溫下加工,其他玻璃基板或陶瓷具有類似于蘇打石灰玻璃/高硼硅玻璃的膨脹系數也可以粘結。DT-85具有良好的粒度分布,可用于制作薄密封截面。當正確封接后,DT-85封接玻璃焊料將會變成相當清晰的透明密封膜,形成暗透明玻璃相,用于各種封接和密封應用。

 

一、低溫封接玻璃數據參數:


流變學:觸變,可絲印.

粘度:(Brookfield RVT,ABZ主軸,10轉/分,25.5±0.5°C)125±25帕

封接后顏色: 暗透明玻璃相

保質期:12個月

膨脹系數:45*10-7/K


二、低溫封接玻璃使用加工內容:


絲網/濕膜厚: 200-325目絲網/38μm

調平時間:5-10分鐘

在125°C處干燥:10-15分鐘

燒結溫度:420℃

封接溫度:500℃

溫度上升率:20-40°C/分鐘

適用玻璃基板:蘇打石灰玻璃/高硼硅玻璃等膨脹系數相近的玻璃


、使用過程:

漿料厚度: 18±8μm

使用前:將被封接物體進行除油除塵等工藝,兩面玻璃都需要涂覆


、低溫封接玻璃漿料燒結-封接的曲線控制:


①燒結階段:



階段一:預燒結階段



②封接階段:


注意事項:階段一完成階梯降溫預燒結完后,可馬上進行階段二,***需要工具夾具,穩定封接



階段二:封接階段  

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